招标公告
本招标项目8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目（项目名称）已具备招标条件，现对砌体材料采购进行公开招标。
1、工程概况： 8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目-砌体材料采购；
2、工程地点： 陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2 101-1；
3、招标数量：
序号 | 材料名称 | 规格型号 | 数量 | 计量单位 | 质量标准 | 采购时间 |
1 | 混凝土实心砖 | 240*115*53 | 88.2 | 千块 | 必须满足填充墙体材料及其技术细则须遵照并满足《墙体材料应用统一技术规范》GB50574-2010相关要求，并符合行业材料中各项性能指标 | 2025年4月 |
2 | 混凝土实心砖 | 170*115*53 | 45.6 | 千块 |
3 | 非承重粘土多孔砖 | 240*170*115 | 36.3 | 千块 |
4 | 砂子 | 中砂 | 86 | m3 |
5 | 水泥 | M32.5 | 65 | 吨 |
6 | 袋装砂浆 | M10 | 50 | 吨 |
备注：1、此次招标无品牌要求，但必须为合格产品，产品需符合国家相关质量要求。 2、计税方式及发票类型：此项目为一般计税方式，所供材料均应开增值税 %专用发票； 3、投标报价为不含税，含运卸费落地价格。 |
3.1拟招标规格数量（适用于物资、机械的采购和租赁）：
3.2拟招标规格数量（适用于劳务、专业分包）：
工程量清单 |
工程名称： 专业： |
序号 | 项目名称 | 计量单位 | 工程数量（暂定） | 主要工作内容 | 备注 |
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备注：。 |
4、投标人资格要求：
4.1投标单位必须在陕建云采电子商务平台注册并通过审核（网址：https://******.sjyunc.com)。
4.2企业法人营业执照；
4.3开户许可证;
4.4近一年度财务报表;
4.5法人委托授权书及被委托人身份证、法人身份证；
4.6资质证书，安全生产许可证（适用于劳务分包、专业分包招标）
4.7符合砌体材料采购资质等级证书、安全生产许可证（适用于专业分包招标）
5、招标文件的获取：
招标文件发放时间为 / 至 / （国家法定节假日、休息日除外，电话通知）；招标文件发放为陕建云采集采招标平台。
6、投标文件递交截止时间和开标时间：电话另行通知，投标文件应予投标截止日前完成网投。
7、开标地点：陕建云采集采招标平台(投标截止日之后送达或不符合规定的投标文件将被拒绝)。
8、在领取招标文件前，必须缴纳投标保证金 / 元；投标保证金在本次中标通知书发放后一月内无息退还。
投标保证金的形式：现金、转账或电汇 /
******银行： ******银行西安莲湖路支行
帐 号：************1180
收款单位：******有限公司
转账事由： RW-WZ-202503-001828（集采招标编号）投标保证金
注：以现金或支票形式递交的投标保证金必须由投标人基本账户转出。
9、本工程为材料招标，我公司不接受以联合体投标的形式。
10、 联系方式： 招标人：8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目项目经理部
地址： 陕西省西安市高新区综保区综三路以北保税仓库一期A2 101-1
联系人： 卢右 李云
联系电话：****** ******
陕西******有限公司工程三部
8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目项目经理部
2025年3月 日
